小米14什么時候上市的 小米14最新發(fā)布消息(6月)

據(jù)數(shù)碼博主閑聊站爆料，高通正在快速推進(jìn)驍龍8 Gen3迭代平臺，預(yù)計小米14將成為首批搭載該芯片的手機(jī)之一，并將提前發(fā)布。除了搭載最新驍龍8 Gen3芯片外，小米14還將采用華星最新款極窄邊框面板，其邊框?qū)挾葍H有1毫米。相比之下，小米13邊框?qū)挾葹?.61毫米，而iPhone 14的邊框?qū)挾葹?.4毫米，iPhone 14 Pro的邊框?qū)挾葹?.15毫米。

這款屏幕采用了新的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計，將Fanout走線轉(zhuǎn)移到AA顯示區(qū)內(nèi)部，從而節(jié)省了下邊框所需的fanout布線空間，使得面板下邊框比現(xiàn)有產(chǎn)品縮窄至少20%。此外，華星還采用了像素內(nèi)新型走線設(shè)計，在AA發(fā)光區(qū)實現(xiàn)了電源VSS信號的網(wǎng)狀分布，降低了傳輸電源信號的金屬阻值。據(jù)報道，在不增加面板邊框的前提下，窄邊框技術(shù)的面板可降低在同等亮度下大約8%的發(fā)光功耗。

更為重要的是，華星還開發(fā)了FIAA Slim設(shè)計方案，這種新型設(shè)計方案可以顯著減少搭載窄邊框技術(shù)面板的制造工序，并提高了生產(chǎn)效率。據(jù)悉，首批采用華星極窄邊框直屏的小米14將于11月份正式上市。