Redmi K70系列：2K直屏+全新設(shè)計(jì)，搭載高通驍龍8 Gen3

6月28日消息，據(jù)爆料，Redmi將在今年年底推出K70系列新品。和K60系列一樣，K70系列也是采用2K直屏。

更重要的是，這次K70系列是無塑料支架設(shè)計(jì)，正面實(shí)現(xiàn)了極窄設(shè)計(jì)，在提升屏占比的同時(shí)，觀感也將比K60系列更好。

目前塑料支架多出現(xiàn)在中低端手機(jī)上，有塑料支架的手機(jī)，屏幕容易出現(xiàn)分層、黑邊大、硌手等情況，稍顯廉價(jià)感。去掉塑料支架，不僅能提升整機(jī)的質(zhì)感，觀感也會(huì)好不少。

另外，Redmi K70系列最高搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，這顆芯片采用臺(tái)積電N4P工藝制程打造，是高通2024年主打的旗艦平臺(tái)。

據(jù)悉，高通驍龍8 Gen3采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核升級(jí)為Cortex X4，它是基于Arm v9.2架構(gòu)設(shè)計(jì)而來，只支持64位指令集，不再支持32位移動(dòng)應(yīng)用。

相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了15%左右，并且在能耗方面有比較大的改善，Arm宣稱在相同頻率下可以降低40%的功耗。

另外，高通驍龍8 Gen3的CPU主頻最高達(dá)到了3.2GHz，安兔兔跑分將會(huì)再創(chuàng)新高。不出意外，Redmi K70系列將是Redmi 2024年的旗艦焊門員。