驍龍7系列芯片正式上線：性能全面提升，低消耗高性能

高通發(fā)布消息稱，新一代驍龍7系芯片擁有“卓越性能”“高能低耗”的亮點(diǎn)。

此前，高通官方發(fā)布消息稱，驍龍移動平臺新品發(fā)布會將于2023年3月17日正式召開，將發(fā)布新一代驍龍7系芯片。

2023年3月15日，高通發(fā)布消息稱，新一代驍龍7系芯片擁有“卓越性能”“高能低耗”的亮點(diǎn)。由此來看，新一代驍龍7系芯片的主打賣點(diǎn)，就是在提供極致性能的基礎(chǔ)上，控制能耗。

據(jù)了解，高通新一代驍龍7系芯片已現(xiàn)身Geekbench 5，單核得分1232分、多核4095分，性能和天璣9000、驍龍8+處于同一段位。據(jù)了解，驍龍7+在處理器架構(gòu)上進(jìn)行了進(jìn)化，采用1顆主頻2.95GHz超大核，3顆主頻2.5GHz大核和4顆1.79GHz小核心，圖形方面則是Adreno 730GPU。從規(guī)格來看，驍龍7+像是驍龍8+的降配版。